随着近年来功率模块的越来越广的应用，个别应用场景对pin连接的可靠性提出了更高的要求取样控制。Pin针超声焊被开发为一种新的连接方法，在相同金属间的连接中具有无与伦比的优势。由于超声波金属焊接不需要助焊剂和外部热源利来最给力的老牌零记忆信源，因此焊接结构不会因热而变形，并且不会有残余应力。

　　传统软钎焊接有概率因锡膏助焊剂蒸发、回流炉温异常、设备气压波动等造成Pin针焊接不良，同时，在使用过程中IMC的生长置乱，也可能会造成结合强度降低；Pin针超声焊通过相同材料之间实现金属共价键紧密结合调幅器，逐渐被市场所青睐。

　　超声焊接（Ultrasonic Welding）原理，如下图所示，超声引线键合系统主要由超声波电源、换能器、调幅器及焊头等组成最终将超声波电源工频信号转变为20-60 KHz 的高频超声机械振动。在超声焊接过程中，劈刀在Pin针表面施加超声能量和压力，在共同作用下，Pin针与DBC之间的氧化膜高频振动摩擦破碎、并露出洁净界面；洁净铜表面金属接触后超声能量与压力继续输出，焊接接触面积逐渐增大，进一步使金属表面间的原子形成共价键，最终形成可靠的连接。

　　通过使用信号端子超声焊接，来代替传统的锡膏钎焊工艺，提升Pin针与DBC的连接性。工艺类似于功率端子超声焊，焊接前先进行精准识别，精度比传统锡膏焊高。同时，通过pin自动上料功能，便于实现封装自动化。

　　按照AQG-324标准，加严至15G加速度，获取模块在随机激励条件下的振动频率，研究超声Pin针焊方案模块被迫抵抗外部随机振动的能力与结构设计合理性

　　总的来说，翠展微电子的HPD系列采用了超声Pin针焊技术实现了高可靠性、快捷高效、清洁牢固的设计理念。