件，其基本原理是热敏材料的电阻值随着温度的升高而降低，随着温度的降低而升高。而热敏电阻的负温度系数（NTC）则是指其温度越高，导致电阻值越低的趋势。

　　热敏电阻的负温度系数可以用一个简单的公式来表达：Rt=R0*(1+A*(T-T0))，其中，Rt表示热敏电阻的电阻值，R0表示热敏电阻在参考温度下的电阻值，A表示温度系数，T表示温度，T0表示参考温度。

　　热敏电阻的负温度系数来源于其热敏材料中的半导体材料。一般说来，热敏材料是一类能够随着温度的升高，使得材料的电阻值发生变化的材料。这种材料通常都是由半导体复合材料制成的，而半导体材料则是由一些元素组合而成的复合材料，这些元素可以是硅、锗、氮、磷等。

　　半导体材料的电子结构是独特的，其能量带结构包含导带和价带，这两个带之间存在禁带。当温度升高时，能量带结构会发生变化，导带和价带的能量位置也会发生变化，从而导致半导体材料中的自由电子数量和移动速度发生变化，进而导致了电阻值的变化。

　　半导体材料的电阻随温度的变化与其禁带随温度变化有关系。当温度升高时，禁带宽度变窄，电子就会更容易“穿越”禁带，从而增加了密度和流动性。这样一来，热敏电阻的电阻值就会随着温度的升高而降低，从而呈现出负温度系数。

　　值得注意的是，热敏电阻的负温度系数并非所有都是负的。事实上，对于某些热敏材料而言，随着温度的升高，电阻值还会增大，这就表现出正温度系数。然而，正温度系数相对于负温度系数来说并不常见，而且也不太适用于大多数的传感应用。

　　热敏电阻作为一种传感器件，在各种不同的应用场合下都是非常重要的。其主要应用领域包括热水器、空调、烤箱、微波炉、温控系统、烟雾报警器、汽车宋温控等。例如，在温度测量领域中，可以使用热敏电阻实现温度的测量，由于热敏电阻是一种负温度系数电阻，因此可以根据热敏电阻的电阻值来计算出测量温度。

　　总的来说，热敏电阻负温度系数是根据其热敏材料的半导体特性得出的一种特殊的电性质。通过深入了解其发生的基本原理，我们可以更好地理解和应用热敏电阻在现代科技中的重要作用。